特許
J-GLOBAL ID：200903030923699122

チップ型固体電解コンデンサ

発明者：
竹田 嘉宏

竹田 嘉宏 について


出願人/特許権者：
日本ケミコン株式会社

日本ケミコン株式会社 について


代理人 (1件)： 日高 一樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-083196
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282365
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 電極材料として電気抵抗の低い銅或いは銅合金を使用しても、陽極導出線と良好な溶接接合を形成可能とすること。【解決手段】 棒状の陽極導出線4に接続された陽極体表面に誘電体酸化皮膜を形成するとともに、固体電解質層並びに陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子2と、該コンデンサ素子2を被覆する外装樹脂3とを具備し、前記コンデンサ素子2の陽極導出線4並びに陰極層にそれぞれ接続された陽極端子5a並びに陰極端子5bの一部が、その実装面となる前記外装樹脂3の所定面に露出するように形成して成るチップ型固体電解コンデンサ1において、前記陽極端子5a並びに陰極端子5bが銅または銅6を主成分とする銅合金であって、該銅6または銅合金の表面にパラジウム(Pd)層9および/または金(Au)層を形成する。
請求項（抜粋）：
棒状の陽極導出線に接続された陽極体表面に誘電体酸化皮膜を形成するとともに、固体電解質層並びに陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とを具備し、前記コンデンサ素子の陽極導出線並びに陰極層にそれぞれ接続された陽極端子並びに陰極端子の一部が、その実装面となる前記外装樹脂の所定面に露出するように形成して成るチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子並びに陰極端子が銅または銅を主成分とする銅合金であって、該銅または銅合金の表面にパラジウム(Pd)層および/または金(Au)層を形成したことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 9/012 ,  H01G 9/15
FI (3件)：
H01G 9/05 D ,  H01G 9/05 E ,  H01G 9/05 F
引用特許：
審査官引用 (2件)

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