チップ状電子部品

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：丸山敏之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-080746
公開番号（公開出願番号）：特開平11-283870
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】電子部品素子を支持する強度を従来と同程度に維持しつつ、電気抵抗を減少させたリードフレームを提供する。【解決手段】電子部品素子と、該素子を支持し、且つ、素子と素子外部の回路を電気的に接続するリードフレームとを具えるチップ状電子部品に於て、本発明は、リードフレームにおける表面の一部又は全部に対し、素子の接続部と回路の接続部に亘って、リードフレームの基材よりも導電率の高い材料からなる高導電層が形成されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電子部品素子と、該素子を支持し、且つ、素子と素子外部の回路を電気的に接続するリードフレームとを具えるチップ状電子部品に於て、リードフレームにおける表面の一部又は全部には、素子の接続部と回路の接続部に亘って、リードフレームの基材よりも導電率の高い材料からなる高導電層が形成されることを特徴とするチップ状電子部品。

IPC (6件)：

H01G 9/004 , H01C 17/00 , H01F 41/10 , H01G 4/228 , H01G 9/15 , H01L 23/50

FI (6件)：

H01G 9/05 C , H01C 17/00 L , H01F 41/10 B , H01L 23/50 V , H01G 1/14 E , H01G 9/05 F

引用特許：

審査官引用 (7件)

電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-106725 出願人：松下電子工業株式会社
特開平2-239608
固体電解コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-169940 出願人：松下電器産業株式会社

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