特許
J-GLOBAL ID：200903030954222332

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
前佛 伸一

前佛 伸一 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-134833
公開番号（公開出願番号）：特開2002-327104
出願日： 2001年05月02日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子との密着性、熱時強度に優れ、特に吸湿後の半田処理においてクラックや半導体素子、リードフレームとの剥離が発生しない耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 リードフレームを有し半導体素子を封止してなる半導体装置の封止用エポキシ樹脂組成物において、該半導体素子の表面に存在する元素のうちC、O、H以外の元素を1種以上含むシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
リードフレームを有し半導体素子を封止してなる半導体装置の封止用エポキシ樹脂組成物において、該半導体素子の表面に存在する元素のうちC、O、H以外の元素を1種以上含むシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/544 ,  C08L 79/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/544 ,  C08L 79/02 ,  H01L 23/30 R
Fターム (45件)：
4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CE002 ,  4J002CM013 ,  4J002EX076 ,  4J002FD010 ,  4J002FD090 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD10 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF09 ,  4J036AF19 ,  4J036AH15 ,  4J036DC46 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09
引用特許：
審査官引用 (6件)
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