特許
J-GLOBAL ID：200903030966365333
固体電解コンデンサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-361696
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129622
出願日： 2003年10月22日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
【課題】導電性高分子を用いた固体電解質層の形成に設備や工数面でコストアップになるという課題を解決し、簡単かつ安価に形成可能な固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】陽極導出線を植設した弁作用金属粉末を成形、焼結した陽極体に誘電体酸化皮膜層、導電性高分子からなる固体電解質層、陰極層を形成してコンデンサ素子を作製し、陽極導出線と陰極層に陽極/陰極リード端子を接続して外装樹脂で被覆する固体電解コンデンサの製造方法において、陽極導出線の外表面に形成された誘電体酸化皮膜層を除去して陽極導出線が露出した露出部を設け、この露出部を重合開始点として電解重合で固体電解質層を形成する方法により、外部電極やエージング工程も不要になり、簡単かつ安価に固体電解質層が形成できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
陽極導出線をその一端が表出するように植設した弁作用金属粉末からなる成形体を焼結して多孔質の陽極体を形成し、この陽極体の外表面に誘電体酸化皮膜層、導電性高分子からなる固体電解質層、陰極層を順次積層形成することによりコンデンサ素子を作製し、続いてこのコンデンサ素子から導出された陽極導出線ならびに陰極層に陽極リード端子ならびに陰極リード端子を夫々接続した後、この陽極リード端子と陰極リード端子の一部が夫々外表面に露呈する状態で上記コンデンサ素子を絶縁性の外装樹脂で被覆する固体電解コンデンサの製造方法において、陽極体から導出された陽極導出線の外表面に形成された誘電体酸化皮膜層の一部を除去することにより陽極導出線が露出した露出部を形成し、この露出部を重合開始点として電解重合により導電性高分子からなる固体電解質層を誘電体酸化皮膜層上に形成するようにした固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G9/02 331H
, H01G9/05 P
出願人引用 (2件)
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特開昭62-165313号公報
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固体電解コンデンサの製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-278980
出願人：三洋電機株式会社, 三洋電子部品株式会社
審査官引用 (8件)
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