特許
J-GLOBAL ID：200903030992148251
プロピレン系樹脂積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-162547
公開番号（公開出願番号）：特開2004-009354
出願日： 2002年06月04日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】エチレン系樹脂層と結晶性ポリプロピレン系樹脂層との層間接着性に優れ、ヒートシール強度、耐圧強度が強く、光沢性、透明性、剛性に優れ、コストと性能とのバランスに優れた、包装材料を提供する。【解決手段】基材上に下記(A)樹脂を積層し、該(A)樹脂層の表面に下記(B)樹脂層を溶融押出ラミネート加工により積層した積層体。(A)樹脂層:メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、特性の物性(MFR、密度、融解熱量)を備えたエチレン・α-オレフィン共重合体を主成分としたエチレン系樹脂の層。(B)樹脂層:メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、特定の物性(MFR、融解ピーク温度、抽出温度差、分子量)を備えたプロピレン・α-オレフィン共重合体を主成分としたプロピレン系樹脂の層。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材上に下記(A)樹脂を積層し、該(A)樹脂層の表面に下記(B)樹脂層を溶融押出ラミネート加工により積層したプロピレン系樹脂積層体。
(A)樹脂層:メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性(A1)〜(A3)を備えたエチレン・α-オレフィン共重合体を主成分としたエチレン系樹脂の層。
(A1)190°CにおけるMFRが1〜50g/10分である。
(A2)密度が0.915g/cm3以下である。
(A3)DSCによって得られる全融解熱量(△Hm)に対する100°Cまでの融解熱量(△Hm100)が60%以上である。
(B)樹脂層:メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性(B1)〜(B5)を備えたプロピレン・α-オレフィン共重合体を主成分としたプロピレン系樹脂の層。
(B1)230°CにおけるMFRが1〜50g/10分である。
(B2)DSCによる融解ピーク温度が(Tp)が110〜140°Cである。
(B3)温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる溶出曲線において、20重量%抽出される温度(T20)と80重量%抽出される温度(T80)の差:(T80-T20)が10°C以下である。
(B4)オルソジクロロベンゼンを溶媒として40°Cにおいて抽出した抽出量が2.0重量%以下である。
(B5)ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより求めた重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)が1.5〜3.5である。
IPC (1件)：
FI (2件)：
B32B27/32 E
, B32B27/32 103
4F100AK01C
, 4F100AK06A
, 4F100AK06B
, 4F100AK62A
, 4F100AK66B
, 4F100AL05A
, 4F100AL05B
, 4F100AT00C
, 4F100BA03
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100EH232
, 4F100GB15
, 4F100GB23
, 4F100JA06A
, 4F100JA06B
, 4F100JA07B
, 4F100JA13A
, 4F100JA20A
, 4F100JA20B
, 4F100JB08B
, 4F100JL11
, 4F100JL12
, 4F100JN01
, 4F100YY00A
