特許

J-GLOBAL ID：200903031001429866

チップ部品供給装置

発明者： 斉藤 浩二 ,  安田 太郎
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (2件)： 吉田 精孝 ,  長内 行雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-153571
公開番号（公開出願番号）：特開2004-247762
出願日： 2004年05月24日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【課題】 部品搬送機構をコンパクトに構成できると共に、高い設計自由度の確保できるチップ部品供給装置の部品搬送機構を提供する。【解決手段】 エアタンク5を押し潰したときの排出圧(正圧)を直線通路4b上のチップ部品Pに直接作用させて、該直線通路4bにおける部品搬送を行うことができる。即ち、エアタンク5に対して押圧力を付与するだけで、直線通路4bにおける部品搬送が行えるので、従来のような複雑なレバー機構を要せず、部品搬送機構をコンパクトに構成できる。また、エア配管が自由に行えるため、エアタンク5の存在が設計上の制約や支障となることはなく、設計面で高い設計自由度を確保できる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

チップ部品を通路に沿って搬送する機構を備えたチップ部品供給装置において、 外力付与による気体の吸入・排出を可能とした流体器具と該流体器具に対する外力付与を可能とした操作部材とを装置に取り付け、 操作部材からの外力付与によって流体器具で生じた気体の吸入圧を流体配管を通じて通路先端に作用させ、該吸入圧によって通路上のチップ部品を引き寄せて前方に搬送する、 ことを特徴とするチップ部品供給装置。

IPC (4件)：

H05K13/02 ,  B23P19/00 ,  B65G47/14 ,  B65G47/78

FI (5件)：

H05K13/02 D ,  B23P19/00 301H ,  B65G47/14 K ,  B65G47/78 D ,  B65G47/78 Z

Fターム (32件)：

3C030AA14 ,  3F070AA15 ,  3F070EB01 ,  3F070EB07 ,  3F070EB16 ,  3F070EE11 ,  3F070FA01 ,  3F070FA09 ,  3F070FC07 ,  3F070FE06 ,  3F080AA13 ,  3F080BA02 ,  3F080BA06 ,  3F080BC01 ,  3F080BD15 ,  3F080BF04 ,  3F080CA04 ,  3F080CE06 ,  3F080CF03 ,  3F080CF23 ,  3F080CG04 ,  3F080FB07 ,  5E313AA03 ,  5E313AA22 ,  5E313CC02 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD10 ,  5E313DD11 ,  5E313DD23 ,  5E313DD42 ,  5E313DD50

引用特許：

出願人引用 (1件)

• チップ部品供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-247882   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (4件)

• バルクカセット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-046676   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭57-122664
  
• 部品供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-121795   出願人：太陽誘電株式会社
• 部品供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-353764   出願人：ソニー株式会社