特許

J-GLOBAL ID：200903031010325712

半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法

発明者： 岸野 和久
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-221086
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041299
出願日： 2004年07月29日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】ボイドの発生がなく、信頼性に優れた積層基板を低コストで得ることのできる半導体装置用テープキャリアの構造およびその製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁テープ基材7の両側に接着剤層8を介して金属導体の配線体23を設け、この配線付きテープ基材を平板10で挟み込んでプレスし接着剤層8を変形させることにより、配線23aと配線23aの間に接着剤層8を埋め込んで平坦化したコア配線基板12を構成し、このコア配線基板12の両面に接着剤付き金属導体4又は片面金属導体付き積層板を接着し、この金属導体をパターニングして配線体25を形成する構成とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁テープ基材の両側に設けた接着剤層上に金属導体の配線体を形成し、その配線と配線の間に下層の接着剤層の一部を埋め込ませて表面を平坦化したコア配線基板と、 そのコア配線基板の両面に接着剤層を介して接着した金属導体の配線体とを具備することを特徴とする半導体装置用テープキャリア。

IPC (4件)：

H01L 21/60 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H01L21/60 311W ,  H05K3/22 B ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 T ,  H01L23/12 N

Fターム (30件)：

5E343AA18 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC04 ,  5E343DD51 ,  5E343DD76 ,  5E343ER50 ,  5E343GG20 ,  5E346AA32 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE01 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH21 ,  5F044MM04 ,  5F044MM48

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-358781   出願人：松下電工株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020022   出願人：イビデン株式会社