特許
J-GLOBAL ID：200903066568292533
プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020022
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237543
出願日： 1997年07月11日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 内層の導体回路に表面凹凸が存在しても、層間樹脂絶縁層の表面を平坦化することのできる多層プリント配線板の製造方法を提案すること。【解決手段】 多層プリント配線板を製造するに当たり、少なくとも下記?@〜?Bの工程、即ち、?@.基板1の導体回路5上に、未硬化の層間樹脂絶縁剤を塗布して層間樹脂絶縁層2を形成する工程、?A.この層間樹脂絶縁層を加熱プレスして、その表面を平坦化する工程、?B.平坦化した層間樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程、を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
多層プリント配線板を製造するに当たり、少なくとも下記?@〜?Bの工程、即ち、?@.基板の導体回路上に、未硬化の層間樹脂絶縁剤を塗布して層間樹脂絶縁層を形成する工程、?A.この層間樹脂絶縁層を加熱プレスして、その表面を平坦化する工程、?B.平坦化した層間樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程、を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/18
, H05K 3/38
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 3/18 H
, H05K 3/38 A
