特許
J-GLOBAL ID：200903031049784595
もろい非金属材料を切る方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤田 アキラ
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-515462
公開番号（公開出願番号）：特表2004-536759
出願日： 2002年07月02日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】もろい非金属材料を切る方法の効率と品質を改良することである。【解決手段】本発明の一面では、切込路に沿ってけがきを形成しかつ材料(1)表面に追加作用することを含む、もろい非金属材料(1)を切断する方法において、材料表面への追加作用を、少なくとも1つの弾性波(2)源を用いてけがき形成領域(3)で行い、弾性波(2)の振幅と周波数は、けがきを所定の深さに深くするかまたはサンプルを通し切断するように選択する。もう一つの面では、材料表面をその上に形成された切込路に沿ってレーザビーム(2)で加熱することによりかつ加熱された領域を局部的に冷却することによりけがきを形成し、材料表面への追加作用は、加熱された領域内の切込路の各個所を、その個所における熱適用期間と釣り合う時間の間引き続き冷却することを含む。冷却時間の選択は、所定深さの切込をつくるために材料の厚さとその熱物理特性に基づく。
請求項（抜粋）：
レーザビームを用いて切込路に沿って材料表面を加熱することによりけがきを切込路に沿って形成し、そして材料表面に追加作用することを備えて成る、もろい非金属材料を切る方法において、上記材料表面への追加作用を、少なくとも1つの弾性波源によりけがき形成領域で行い、弾性波をけがき形成領域内で切込路に沿って材料本体に集中させ、弾性波の振幅と周波数を、けがきを所定の深さに深くするか、または通し切断とするように選択することを特徴とする方法。
IPC (3件)：
C03B33/09
, B23K26/00
, B28D5/00
C03B33/09
, B23K26/00 G
, B28D5/00 Z
3C069AA01
, 3C069BA08
, 3C069CA11
, 3C069EA01
, 4E068AA01
, 4E068AE01
, 4E068CB06
, 4E068CD02
, 4E068DB13
, 4G015FA01
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC10
, 4G015FC14
