特許

J-GLOBAL ID：200903098606507483

非金属材料を分離する方法及び装置

発明者： ホエクストラ,ブライアン ,  フランニガン,ロジャー ,  ウェジェリフ,デビッド
出願人/特許権者： アプライド・フォトニクス・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-539634
公開番号（公開出願番号）：特表2003-534132
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2003年11月18日
要約：

【要約】非金属基板を分離するための方法及び装置は、レーザ・ビームを生成するレーザを含む。一体化クラッキング装置は、レーザ・ビームを受取り、このレーザ・ビームを非金属基板に向けさせて熱影響区間を画定し、基板を熱影響区間中に含まれる冷却領域において冷却する。一体化クラッキング装置は、ハウジングと、ハウジング内に取り付けられてレーザ・ビームを受取りこれを基板に向けさせる光学系とを含んでいる。冷却ノズルはハウジングに載置され、基板を熱影響区間中に画定された冷却領域において冷却する。

請求項（抜粋）：

非金属基板を分離する方法であって、 基板内にミクロ割れを生成するステップと、 レーザにより前記基板に与えられる熱影響区間においてレーザ・ビームにより前記基板にスクライビングを行うステップと、 冷却ノズルから前記基板に対し流体を供給することにより、前記熱影響区間内にある冷却領域において前記ミクロ割れを冷却するステップと、 前記基板を破断するよう、前記冷却領域の前方に臨界破断力より少ない残留力を維持しながら、前記基板に対し前記冷却領域の後方の場所に作用力を加えるステップと、を含む方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/14 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09

FI (5件)：

B23K 26/00 D ,  B23K 26/06 Z ,  B23K 26/14 Z ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09

Fターム (19件)：

3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB04 ,  3C069CA03 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E068AA03 ,  4E068AD01 ,  4E068AJ01 ,  4E068CB06 ,  4E068CD14 ,  4E068CH08 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12 ,  4G015FA01 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC01 ,  4G015FC10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 脆弱性材料切断方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-166137   出願人：コーニングインコーポレイテッド
• 非金属材料の分割
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平5-517260   出願人：フォノンテクノロジーリミテッド