特許
J-GLOBAL ID：200903031050834717
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-095076
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275984
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】 外部絶縁層に亀裂が生じ難く,外部導体回路に破断が生じ難い,多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 合成樹脂製の内部絶縁層18と該内部絶縁層18に設けた内部導体回路181,182と,合成樹脂製の外部絶縁層11と該外部絶縁層11に設けた外部導体回路111とを有する。上記外部絶縁層11はガラスファイバーを含有するファイバー層である。
請求項（抜粋）：
合成樹脂製の内部絶縁層と該内部絶縁層に設けた内部導体回路と,合成樹脂製の外部絶縁層と該外部絶縁層に設けた外部導体回路とを有する多層プリント配線板において,上記外部絶縁層はガラスファイバーを含有するファイバー層であることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
