特許

J-GLOBAL ID：200903031052689390

配線基板及び配線基板の製造方法

発明者： 太田 純雄
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-018614
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210952
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】 信頼性が高く、工数を低減させ、歩留まりを向上させることのできる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板1は、その中心に、主面3Aと裏面3Bとを有する略板形状をなし、コア基板9に樹脂絶縁層が積層された基板3を備える。この基板3には、その主面3Aと裏面3Bとの間を貫通する略円筒状の内側貫通孔31が形成されている。そして、この内側貫通孔31内には、メッキにより充填して形成してなる略円柱状の中心貫通導体33が形成されている。

請求項（抜粋）：

主面と裏面とを有する略板形状をなし、少なくとも1以上の樹脂絶縁層を有する基板と、上記基板のうち上記主面と裏面との間を貫通する略筒状の貫通孔と、上記貫通孔内に、メッキにより充填して形成されてなる貫通導体と、を備える配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 K ,  H05K 1/11 N

Fターム (35件)：

5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD01 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH11 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33 ,  5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ビルドアップ多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-076204   出願人：ソニー株式会社, イビデン株式会社
• 可撓性膜層の上に受動素子を集積化するための方法および構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-212361   出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
• 特開平3-257996
  
• 特開昭63-177586