特許
J-GLOBAL ID：200903031073902175
発光装置
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-254810
公開番号（公開出願番号）：特開2007-116129
出願日： 2006年09月20日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：
【課題】線膨張率の差に起因してLEDチップに加わる応力を低減した発光装置を提供する。【解決手段】発光装置1は、LEDチップ10と、LEDチップ10が搭載された実装基板20とを備える。実装基板20は、LEDチップ10が搭載される金属板21と、金属板21におけるLEDチップ10の非搭載部位に積層され、金属板21と反対側の表面にLEDチップ10の電極に電気的に接続されるリードパターン23が形成された絶縁性基材22aからなる配線基板22とで構成される。金属板21におけるLEDチップ10の搭載部位には、LEDチップ10の材料と線膨張率が略同じ導電性材料で形成されたサブマウント部材30を設けてあり、LEDチップ10はサブマウント部材30を介して金属板21に搭載される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
LEDチップと、LEDチップが搭載された実装基板と、透光性材料により形成されてLEDチップおよび当該LEDチップの電極に電気的に接続されたボンディングワイヤを封止する封止部と、封止部を透過したLEDチップからの放射光の配光を制御する光学部材と、透光性材料を少なくとも含む材料により形成されて光学部材を覆うようにして実装基板に配置された保護カバーとを備え、LEDチップは、実装基板側の一表面にアノード電極又はカソード電極の内の一方が形成されるとともに、他表面にアノード電極又はカソード電極の内の他方が形成されており、前記実装基板は、熱伝導性材料からなりLEDチップが搭載される伝熱板と、伝熱板におけるLEDチップの非搭載部位に積層され、LEDチップの電極にボンディングワイヤを介して電気的に接続されるリードパターンが伝熱板と反対側の表面に形成された絶縁性基材とからなり、伝熱板におけるLEDチップの搭載部位にサブマウント部材を配置し、当該サブマウント部材を介してLEDチップを伝熱板に搭載してあり、サブマウント部材の材料を、導体又は半導体の何れかであってLEDチップの材料と線膨張率が略同じ材料とし、サブマウント部材にLEDチップの一方の電極を電気的に接続するとともに、サブマウント部材と上記リードパターンの間を上記ボンディングワイヤを介して電気的に接続したことを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (17件)：
5F041AA40
, 5F041CA04
, 5F041CA40
, 5F041CA65
, 5F041CA92
, 5F041DA02
, 5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA33
, 5F041DA45
, 5F041DA74
, 5F041DA77
, 5F041DB04
, 5F041EE16
, 5F041FF11
出願人引用 (1件)
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発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-279975
出願人：東芝ライテック株式会社
審査官引用 (3件)
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