特許

J-GLOBAL ID：200903031130101257

微細球状シリカ及び液状封止樹脂組成物

発明者： 木ノ瀬 豊 ,  宮部 慎介 ,  坂本 剛
出願人/特許権者： 日本化学工業株式会社
代理人 (1件)： 赤塚 賢次 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-235664
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063630
出願日： 1998年08月21日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】 基板とICチップ間の僅かな隙間を封止する隙間浸透性に優れ、且つ信頼性の高い液状封止樹脂組成物及びこれに充填される粘度特性に優れる微細球状シリカフィラーを提供すること。【解決手段】 最大粒子径が24μm 、平均粒子径が1.7〜7μm 、3μm 以下の粒子が全体粒子に占める割合X1 が、100/D50重量%以上、(18+(100/D50))以下の粒度特性を有する微細球状シリカであって、且つ、常温で液状のエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂に、前記微細球状シリカを最大で80重量%配合した混合物の50°Cにおける粘度が、20Pa・s 以下である微細球状シリカ。

請求項（抜粋）：

最大粒子径が24μm 、平均粒子径が1.7〜7μm 、3μm 以下の粒子が全体粒子に占める割合X1 が100/D50重量%以上、(18+100/D50)以下の粒度分布を有する微細球状シリカであって、且つ、常温で液状のエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂に、前記微細球状シリカを最大で80重量%配合した混合物の50°Cにおける粘度が、20Pa・s 以下であることを特徴とする微細球状シリカ。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C01B 33/12 ,  C08K 3/36 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C01B 33/12 Z ,  C08K 3/36 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R

Fターム (42件)：

4G072AA25 ,  4G072AA28 ,  4G072BB07 ,  4G072CC16 ,  4G072DD03 ,  4G072DD04 ,  4G072DD05 ,  4G072GG01 ,  4G072GG02 ,  4G072HH21 ,  4G072JJ14 ,  4G072JJ41 ,  4G072MM01 ,  4G072MM02 ,  4G072MM21 ,  4G072MM38 ,  4G072PP17 ,  4G072RR06 ,  4G072TT01 ,  4G072TT06 ,  4G072UU09 ,  4G072UU30 ,  4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CP031 ,  4J002CP051 ,  4J002CP121 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-042408   出願人：松下電工株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-007757   出願人：信越化学工業株式会社
• 液状エポキシ樹脂封止材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-324295   出願人：住友ベークライト株式会社
• 液状エポキシ樹脂組成物の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-281748   出願人：信越化学工業株式会社