特許
J-GLOBAL ID：200903031150300248
光モジュールパッケージおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-263588
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103131
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 吸蔵水素量が少なく信頼性の高い光モジュールが得られる光モジュールパッケージを製造する。【解決手段】 フレーム2の底部に放熱板3を、フレーム2の側面にセラミック端子4とリード5を、フレーム2の上部にシールリング6をそれぞれ銀ろう付けするA工程、前記銀ろう付け体にAuめっきを施すB工程、前記Auめっき体にウインドウを半田付けするC工程を順に施す光モジュールパッケージの製造方法において、A工程のあとに非酸化性雰囲気中で330°C以上の温度で10分以上加熱する高温脱水素処理を施し、C工程のあとに非酸化性雰囲気中で200〜260°Cの温度で5分以上加熱する低温脱水素処理を施す。【効果】 脱水素処理を銀ろう付け後と、AuめっきおよびAuSn半田付け後の2回に分けて行い、銀ろう付け後の脱水素処理を高温で行うことにより、十分な脱水素と脱水素時間の大幅短縮が可能である。
請求項（抜粋）：
100°Cで30分予備加熱したのち、250°Cで30分加熱する本加熱で放出される水素ガス量が0.2μL以下であることを特徴とする光モジュールパッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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