特許
J-GLOBAL ID：200903031171862173

電子部品のリード切断方法

発明者：
松永 仁紀

松永 仁紀 について


出願人/特許権者：
新日本無線株式会社

新日本無線株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-045862
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249616
出願日： 2002年02月22日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】リードフレームに電子部品チップを組込み、複数の電子部品チップを集合体として一括封止した後に行う電子部品のリード切断方法で、切断面にダレや被加工面に残留歪みを発生することなく、リードを切断除去することができる電子部品のリード切断方法を提供することを目的とする。【解決手段】リードフレームに複数の電子部品チップを搭載し、前記複数の電子部品チップを集合体として一括封止し樹脂封止体に加工した後に行う電子部品のリード切断方法において、各リードの切断予定部位を覆う樹脂の除去と該樹脂の除去により露出する前記切断予定部位の前記各リードの切断を、同一波長で一度のレーザ光照射により行なうことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
リードフレームに複数の電子部品チップを搭載し、前記複数の電子部品チップを集合体として一括封止し樹脂封止体に加工した後に行う電子部品のリード切断方法において、各リードの切断予定部位を覆う樹脂の除去と該樹脂の除去により露出する前記切断予定部位の前記各リードの切断を、同一波長で一度のレーザ光照射により行なうことを特徴とする電子部品のリード切断方法。
IPC (4件)：
H01L 23/50 ,  B23K 26/00 320 ,  H01L 21/56 ,  B23K101:38
FI (4件)：
H01L 23/50 B ,  B23K 26/00 320 A ,  H01L 21/56 T ,  B23K101:38
Fターム (11件)：
4E068AE01 ,  4E068CA04 ,  4E068DA09 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067DB00 ,  5F067DE01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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