配線基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木郁男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-345977
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190173
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】熱膨張係数が低く且つ異方性のない絶縁性基板を有しており、これにより半田実装時等における断線が有効に防止され、また耐マイグレーション性も向上した樹脂製配線基板を提供することにある。【解決手段】有機樹脂と粒状無機フィラーとが体積比率で20:80〜60:40の量で配合されて成る絶縁性基板上に導体回路が形成されてなる配線基板であって、前記粒状無機フィラーの重量基準粒度分布は、1〜10μm の範囲に少なくとも2つのピークを有し、小粒径側のピーク粒径は、大粒径側のピーク粒径の少なくとも80%以下であり、粒状無機フィラー全体の平均粒径以上の大粒径側のフィラーが、粒状無機フィラー総重量当り50〜90重量%の量で存在していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

有機樹脂と粒状無機フィラーとが体積比率で20:80〜60:40の量で配合されて成る絶縁性基板上に導体回路が形成されてなる配線基板であって、前記粒状無機フィラーの重量基準粒度分布は、1〜10μm の範囲に少なくとも2つのピークを有し、小粒径側のピーク粒径は、大粒径側のピーク粒径の少なくとも80%以下であり、粒状無機フィラー全体の平均粒径以上の大粒径側のフィラーが、粒状無機フィラー総重量当り50〜90重量%の量で存在していることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 610 , H01L 23/15

FI (2件)：

H05K 1/03 610 R , H01L 23/14 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

絶縁材及びそれを用いた回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-112361 出願人：電気化学工業株式会社
特開平4-226123
印刷回路用銅張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-097515 出願人：住友ベークライト株式会社

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