特許
J-GLOBAL ID：200903031200939881
多孔質炭素材料およびその製造方法ならびに電気二重層キャパシタ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
落合 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-003474
公開番号（公開出願番号）：特開2008-169071
出願日： 2007年01月11日
公開日（公表日）： 2008年07月24日
要約：
【課題】多孔質炭素材料の細孔径分布を適切に制御することで、多孔質炭素材料におけるイオンの吸着量と細孔内の拡散性を両立させ、特に、低温条件で大容量かつ低抵抗となる電気二重層キャパシタを得る多孔質炭素材料およびその製造方法ならびに電気二重層キャパシタを提供する。【解決手段】全比表面積が1300〜2500m2/gであり、MP法で測定した0.5nm以上、1.0nm未満の直径を有する細孔の比表面積比率が全比表面積の25%以上、70%未満、MP法で測定した1.0nm以上、2.0nm未満の直径を有する細孔の比表面積比率が全比表面積の25%超、70%以下、BJH法で測定した2.0nm以上、10.0nm未満の直径を有する細孔の比表面積比率が全比表面積の5%超、20%以下であり、易黒鉛化性炭素材料の賦活物である多孔質炭素材料を用いる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
全比表面積が1300〜2500m2/gであり、
MP法で測定した0.5nm以上、1.0nm未満の直径を有する細孔の比表面積比率が全比表面積の25%以上、70%未満、
MP法で測定した1.0nm以上、2.0nm未満の直径を有する細孔の比表面積比率が全比表面積の25%超、70%以下、
BJH法で測定した2.0nm以上、10.0nm未満の直径を有する細孔の比表面積比率が全比表面積の5%超、20%以下であり、
易黒鉛化性炭素材料の賦活物であることを特徴とする多孔質炭素材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C01B31/02 101B
, H01G9/00 301A
4G146AA01
, 4G146AB01
, 4G146AB02
, 4G146AC02A
, 4G146AC02B
, 4G146AC05A
, 4G146AC05B
, 4G146AC06A
, 4G146AC06B
, 4G146AC07A
, 4G146AC07B
, 4G146AC09A
, 4G146AC09B
, 4G146AC10A
, 4G146AC19B
, 4G146AC22A
, 4G146AC22B
, 4G146AC30A
, 4G146AC30B
, 4G146AD11
, 4G146AD22
, 4G146BA23
, 4G146BA46
, 4G146BB06
, 4G146BB11
, 4G146BB18
, 4G146BC07
, 4G146BC32A
, 4G146BC32B
, 4G146BC33A
, 4G146BC33B
, 4G146BC43
, 4G146CA16
, 4G146CB09
