特許
J-GLOBAL ID：200903031258733051

複数のICチップを備えた半導体装置の構造

発明者：
森藤 忠洋

森藤 忠洋 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-068540
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270637
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 一つのICチップ2の上面に別のICチップ4を積み重ねて、この別のICチップを前記一つのICチップにその周囲に設けたバンプ4bを介して電気的に接続する場合に、両ICチップ2,4の中心部分の湾曲変形によって、割れが発生したり、両ICチップ2,4の回路素子にダメージを及ぼしたりすることを低減する。【手段】 前記両ICチップ2,4の合わせ面のうち前記各バンプ4bより内側の中心部分に捨てバンプ3を設けて、前記の湾曲変形を小さくする。
請求項（抜粋）：
一つのICチップの上面に別のICチップを積み重ね、この別のICチップを前記一つのICチップに対して、これら両ICチップのうちいずれか一方又は両方に前記別のICチップの周囲に沿って適宜間隔で設けたパンプにて電気的に接続して成る半導体装置において、前記一つのICチップが前記別のICチップに相対する面、及び前記別のICチップが前記一つのICチップに相対する面のうちいずれか一方又は両方の面に、前記各バンプより内側の中心部分に少なくとも一つ以上の捨てバンプを設けたことを特徴とする複数のICチップを備えた半導体装置の構造。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-270864   出願人：三菱電機株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-327231   出願人：富士通株式会社

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