特許

J-GLOBAL ID：200903031310225833

半導体チップピックアップ装置

発明者： 芦澤 典子
出願人/特許権者： NECエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 机 昌彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-020191
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224088
出願日： 2002年01月29日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：

【要約】【課題】半導体チップピックアップ装置において、粘着シ-ト20を破ることなく粘着シ-ト20から半導体チップ21を剥離させる。【解決手段】半導体チップ21が貼り付けられた粘着シ-ト20をステ-ジ1に固定し、複数の突起部材2をもつロ-ラ3を回転しながら複数の突起部材2を粘着シ-ト20を突き上げを繰り返して行い、粘着シ-ト20への突起部材2の癒着することなく半導体チップ21の貼り付け部位の粘着シ-ト20が全面的に突き上げられ、半導体チップ21の全面に剥離を起こさせる。

請求項（抜粋）：

粘着シ-トに貼り付けられた半導体チップを前記粘着シ-トの周囲を固定保持するステ-ジと、該ステ-ジ内に配置されるともに外周囲に複数の突起物を有するロ-ラと、このロ-ラを回転させる回転機構と、回転する前記ロ-ラを前記ステ-ジ内で一方向に移動させる移動機構とを備えることを特徴とする半導体チップピックアップ装置。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/52 F ,  H01L 21/68 E ,  H01L 21/78 Y

Fターム (8件)：

5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031GA23 ,  5F031HA13 ,  5F031MA35 ,  5F031MA40 ,  5F031PA30 ,  5F047FA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体チップ剥離装置及び剥離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-081754   出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
• ダイスピッカー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-330569   出願人：日立マクセル株式会社