特許
J-GLOBAL ID：200903031396993340

超臨界乾燥方法

発明者：
生津 英夫

生津 英夫 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-112483
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313773
出願日： 2001年04月11日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 より短時間でパターン内部に残留したリンス液を除去することで、より迅速に超臨界乾燥が行えるようにする。【解決手段】 基板101を処理容器内温度より高くなるように加熱し、パターン101a内に含浸している残存リンス液103aを迅速に放出させる。
請求項（抜粋）：
基板上に形成された所定のパターンを有するパターン層をリンス液に晒す第1の工程と、前記パターン層に前記リンス液が付着している状態で、前記基板を容器内に配置し、この容器内に大気雰囲気では気体である物質の液体を導入し、前記パターン層が前記物質の液体に晒された状態とする第2の工程と、前記パターン層が前記物質の液体に晒された状態で前記パターン層に付着しているリンス液を除去する第3の工程と、前記容器内に導入された前記物質の液体を超臨界状態の超臨界流体とし、前記パターン層が前記超臨界流体に晒された状態とする第4の工程と、前記容器内の前記超臨界流体を前記容器外へ排出することで前記容器内部の圧力を低下させ、前記超臨界流体を気化させて前記パターン層が気体に晒された状態とする第5の工程とを備え、前記第3の工程で、前記基板を前記容器の温度より高温にすることを特徴とする超臨界乾燥方法。
IPC (5件)：
H01L 21/304 651 ,  F26B 9/06 ,  F26B 21/14 ,  G03F 7/30 ,  H01L 21/027
FI (7件)：
H01L 21/304 651 Z ,  F26B 9/06 A ,  F26B 21/14 ,  G03F 7/30 ,  H01L 21/30 569 F ,  H01L 21/30 570 ,  H01L 21/30 571
Fターム (21件)：
2H096AA25 ,  2H096GA17 ,  2H096GA20 ,  2H096JA04 ,  3L113AA01 ,  3L113AB02 ,  3L113AC28 ,  3L113AC45 ,  3L113AC46 ,  3L113AC57 ,  3L113AC63 ,  3L113AC67 ,  3L113BA34 ,  3L113CA04 ,  3L113CA08 ,  3L113CB19 ,  3L113CB28 ,  3L113DA10 ,  5F046LA13 ,  5F046LA14 ,  5F046LA19
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 超臨界乾燥装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-248672   出願人：日本電信電話株式会社
  • 特開平3-127832
  • 超臨界乾燥装置および方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-254835   出願人：日本電信電話株式会社
審査官引用 (3件)
  • 超臨界乾燥装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-248672   出願人：日本電信電話株式会社
  • 特開平3-127832
  • 超臨界乾燥装置および方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-254835   出願人：日本電信電話株式会社

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