特許

J-GLOBAL ID：200903031397349622

回路部品内蔵モジュールおよび該回路部品内蔵モジュールの製造方法

発明者： 林 祥剛
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-104996
公開番号（公開出願番号）：特開2007-281160
出願日： 2006年04月06日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：

【課題】層間接続の信頼性を高くする。【解決手段】無機質フィラー70〜95重量%と樹脂組成物5〜30重量%とを含む混合物からなる絶縁性部材3を備え、この絶縁性部材3は、その一方の面側(多層回路基板2と絶縁性部材3との接合界面)に多層回路基板2に実装した半導体素子4が埋め込まれ、他方の面側に第1のリング状電極5a1が埋め込まれ、上記第1のリング状電極5a1を利用してレーザ光照射により形成されたビアホールを有する回路部品内蔵モジュール。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一方の面側に回路部品を実装した回路基板と、 無機質フィラー70〜95重量%と樹脂組成物5〜30重量%とを含む混合物からなる絶縁性部材と、 を備え、 上記絶縁性部材は、その一方の面側が回路基板の上記一方の面側と接合されて当該回路基板に実装した回路部品が埋め込まれ、他方の面側に第1のリング状電極が埋め込まれているとともに、上記第1のリング状電極を利用したビアホールが形成されている、ことを特徴とする回路部品内蔵モジュール。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/20

FI (4件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/20 A ,  H05K3/46 X

Fターム (25件)：

5E343AA12 ,  5E343BB02 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD56 ,  5E343GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB02 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346DD23 ,  5E346EE09 ,  5E346FF07 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-328215   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体パッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-262873   出願人：松下電器産業株式会社