特許
J-GLOBAL ID：200903017915315556

半導体パッケージ及びその製造方法

発明者：
平野 浩一

平野 浩一 について

, 
中谷 誠一

中谷 誠一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-262873
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168112
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】 樹脂によって封止する必要がなく、しかも信頼性や気密性に優れ、さらに熱伝導性の良好な半導体パッケージを実現する。【解決手段】 無機質フィラー70〜95重量部と熱硬化性樹脂組成物5〜30重量部とを少なくとも含み、かつ、未硬化状態で可撓性を有する熱伝導シート状物31を作製する。熱伝導シート状物31に貫通孔33を形成し、この貫通孔33に導電性樹脂組成物34を充填する。熱伝導シート状物31と半導体チップ35を、熱伝導シート状物31の貫通孔33と半導体チップ35の電極の平面方向の位置を合わせて重ねる。これを加熱加圧することにより、熱伝導シート状物31を硬化させて半導体チップ35と一体化する。熱伝導混合物37の半導体チップ35と反対側の面に、導電性樹脂組成物34と接続した状態で外部取り出し電極36を形成する。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、無機質フィラー70〜95重量部と熱硬化性樹脂組成物5〜30重量部を少なくとも含み、前記半導体チップの電極面と前記電極面に隣接した端面に接着して一体化された熱伝導混合物と、前記半導体チップと電気的に接続された状態で前記熱伝導混合物に形成された外部取り出し電極とを備えた半導体パッケージ。
IPC (6件)：
H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
H01L 21/56 R ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/30 R
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (9件)
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