特許

J-GLOBAL ID：200903031456786586

回路基板の絶縁検査装置及び絶縁検査方法

発明者： 山下 宗寛 ,  ▲高▼橋 正
出願人/特許権者： 日本電産リード株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-142608
公開番号（公開出願番号）：特開2003-172757
出願日： 2002年05月17日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】 回路基板の配線パターン間に直流電圧を印加して当該配線パターンの絶縁性能を検査する絶縁検査装置において、絶縁検査中にスパークが発生した回路基板が良品と判定された回路基板に混入することを確実に防止する。【解決手段】 可変電圧源2から所定の直流電圧をスイッチ回路4を介して所定の配線パターンPi(i=1,2,...5)対に印加した後、所定のタイミングで配線パターンPiへの印加電圧を電圧計3で検出するとともに、配線パターン間に流れる漏れ電流Iを電流計5で検出し、制御部6で両検出値から絶縁抵抗値を算出し、この絶縁抵抗値に基づき回路基板の良否が判定する。電圧印加により配線パターン間にスパークが発生すると、スパーク検出回路7で検出し、制御部6は絶縁抵抗に基づく基板判定をすることなくスパークの発生した回路基板を不良品と判定する。

請求項（抜粋）：

配線パターン間に所定の直流電圧を印加し、前記配線パターン間の電圧が安定する所定のタイミングで、その電圧値と前記電圧印加により前記配線パターン間に流れる電流とによりこの配線パターン間の抵抗値を算出し、この抵抗値に基づいて回路基板の良否判定を行う回路基板の絶縁検査装置において、前記電圧印加により前記配線パターン間に発生したスパークを検出するスパーク検出手段と、前記スパーク検出手段によりスパークが検出されると、当該回路基板が不良品であると判定する判定手段とを備えることを特徴とする回路基板の絶縁検査装置。

IPC (3件)：

G01R 31/02 ,  G01R 31/12 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

G01R 31/02 ,  G01R 31/12 Z ,  H05K 3/00 T

Fターム (8件)：

2G014AA15 ,  2G014AA17 ,  2G014AB59 ,  2G014AC09 ,  2G014AC18 ,  2G015AA22 ,  2G015BA04 ,  2G015CA06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 被膜検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-104044   出願人：電子精機工業株式会社
• 回路基板検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-273501   出願人：日置電機株式会社
• 特公昭56-005354