特許
J-GLOBAL ID：200903031457820672
電子部品の製造方法、電子部品の出荷形態化方法、電子部品集合体、およびこの電子部品集合体の使用方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-167567
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012993
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】プリント基板上に所定の部品を搭載してなる電子部品につき、その製造効率をさらに高めるとともに、適正な出荷形態をうることができ、しかも、ユーザにおける取扱い性も著しく向上させる。【解決手段】枠部11の内側にスリット21と橋絡部22とからなるミシン目20で区画された複数個の単位基板12を配置してなる集合基板10を用いた電子部品Aの製造において、実質的に集合基板10から分離された製品としての各電子部品Aを、集合基板の段階での各単位基板の配置をそのまま保ったまま粘着テープ30によって上記枠部11に保持する。
請求項（抜粋）：
枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いた電子部品の製造方法であって、各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以後の時点において、上記集合基板の表面および/または裏面に、上記ミシン目をまたぐようにして所定幅の粘着テープを貼着する工程、および、上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点において上記ミシン目をカットする基板分離工程、を含むことを特徴とする、電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/00 X
, H05K 3/00 V
, H05K 3/00 Z
, H05K 1/02 G
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (5件)
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