層間絶縁剤および多層プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-115139
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098271
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】現像残りに起因した導通不良を招くことなく効率的にバイアホールを形成できる、信頼性に優れたプリント配線板を提供するのに好適な樹脂絶縁層の構成と層間絶縁剤を提案すること。【解決手段】上層と下層の導体回路が、樹脂絶縁層によって電気的に絶縁され、この樹脂絶縁層に設けたバイアホール7を介して電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層を、上層を無電解めっき用接着剤を硬化して得られる接着剤層2bで構成し、下層を、硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる耐熱性樹脂中に、酸あるいは酸化剤に可溶性の平均粒径 0.1〜2.0 μmの硬化処理された耐熱性樹脂粒子18を分散して含有してなる層間絶縁剤を硬化して得られる絶縁剤層2aで構成した、複合層とすることを特徴とする多層プリント配線板である。

請求項（抜粋）：

硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂中に、酸あるいは酸化剤に可溶性の平均粒径 0.1〜2.0 μmの硬化処理された耐熱性樹脂粒子を分散して含むことを特徴とする層間絶縁剤。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/03 610 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 T , H05K 1/03 610 S , H05K 3/38 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

感光性樹脂絶縁材
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-154793 出願人：イビデン株式会社
多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-285980 出願人：イビデン株式会社

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