特許
J-GLOBAL ID：200903031501089450
多層配線板製造用の樹脂付き金属箔
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-061433
公開番号（公開出願番号）：特開平10-249993
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：
【要約】【課題】 層間の接続信頼性の高い多層配線板を製造することができる樹脂付き金属箔を提供する。【解決手段】 金属箔1の表面に絶縁用樹脂2を塗布して形成され、配線パターン形成済の回路基板4に積層成形して多層配線板を製造するために用いられる樹脂付き金属箔に関する。このような樹脂付き金属箔において、絶縁用樹脂2に熱膨張係数が10ppm/°C以下の粒子を配合する。熱膨張係数が10ppm/°C以下の粒子によって絶縁用樹脂2の熱膨張係数を小さくすることができる。
請求項（抜粋）：
金属箔の表面に絶縁用樹脂を塗布して形成され、配線パターン形成済の回路基板に積層成形して多層配線板を製造するために用いられる樹脂付き金属箔において、絶縁用樹脂に熱膨張係数が10ppm/°C以下の粒子を配合して成ることを特徴とする多層配線板製造用の樹脂付き金属箔。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B32B 15/08 E
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
