特許
J-GLOBAL ID:200903031520851605
基板水洗方法および該方法を使用する基板処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-232812
公開番号(公開出願番号):特開平11-192459
出願日: 1998年08月19日
公開日(公表日): 1999年07月21日
要約:
【要約】【課題】 より少ない純水使用量で、しかも短時間で基板を洗浄することができる基板水洗方法を提供する。【解決手段】 第1または第2の薬液処理部10B,10CでCAROで薬液処理された複数の基板をシャワー水洗処理部10Dに搬送し、これらの基板に純水をシャワー状に供給して基板表面上の付着物を水洗除去している。
請求項(抜粋):
薬液によって薬液処理された複数の基板に対して純水をシャワー状に供給して基板表面の付着物を水洗除去することを特徴とする基板水洗方法。
IPC (5件):
B08B 3/02
, H01L 21/304 642
, H01L 21/304
, H01L 21/304 643
, H01L 21/68
FI (5件):
B08B 3/02 B
, H01L 21/304 642 B
, H01L 21/304 642 F
, H01L 21/304 643 B
, H01L 21/68 A
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-252602
出願人:関西日本電気株式会社
-
ウエハの洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-050506
出願人:ソニー株式会社
審査官引用 (2件)
-
洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-252602
出願人:関西日本電気株式会社
-
ウエハの洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-050506
出願人:ソニー株式会社
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