特許
J-GLOBAL ID：200903031529067087

半導電性樹脂組成物

発明者：
西畑 直光

西畑 直光 について

, 
多田 正人

多田 正人 について

, 
大内 清美

大内 清美 について


出願人/特許権者：
呉羽化学工業株式会社

呉羽化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-319394
公開番号（公開出願番号）：特開2002-121402
出願日： 2000年10月19日
公開日（公表日）： 2002年04月23日
要約：
【要約】【課題】 体積抵抗率を半導電性領域内の所望の値に厳密に制御することが可能で、かつ、体積抵抗率の再現性が良好であり、しかもアウトガス量が大幅に低減した半導電性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 合成樹脂(A)1〜55質量%、体積抵抗率102〜1010Ω・cmの炭素前駆体(B)45〜99質量%、及び体積抵抗率102Ω・cm未満の導電性充填材(C)0〜30質量%を含有する半導電性樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
合成樹脂(A)1〜55質量%、体積抵抗率102〜1010Ω・cmの炭素前駆体(B)45〜99質量%、及び体積抵抗率102Ω・cm未満の導電性充填材(C)0〜30質量%を含有する半導電性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L101/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/24
FI (5件)：
C08L101/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/22 Z ,  H01B 1/24 Z
Fターム (14件)：
4J002AA001 ,  4J002AA002 ,  4J002AG002 ,  4J002CF071 ,  4J002DA016 ,  4J002DA017 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA17 ,  5G301DA20 ,  5G301DA53 ,  5G301DD08 ,  5G301DD10
引用特許：
審査官引用 (6件)
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