特許

J-GLOBAL ID：200903072406547937

基板用カセット

発明者： 西畑 直光 ,  多田 正人
出願人/特許権者： 呉羽化学工業株式会社
代理人 (1件)： 西川 繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-274124
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080720
出願日： 2000年09月08日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
要約：

【要約】【課題】 表面抵抗率を半導電性領域の所望の値に制御することが可能で、流動性、発塵防止性、及び機械的特性に優れ、かつ、基板表面への不純物の滲み出しが極めて少ない基板用カセットを提供すること。【解決手段】 基板用カセットにおいて、少なくとも基板と接触する箇所の部材が、(A)ポリアリーレンスルフィド10〜88.5重量%、(B)ポリスルホン10〜88.5重量%、(C)体積抵抗率が102〜1010Ω・cmの炭素前駆体1〜30重量%、及び(D)体積抵抗率が102Ω・cm未満の導電性充填材0.5〜30重量%を含有する熱可塑性樹脂組成物により形成されていることを特徴とする基板用カセット。

請求項（抜粋）：

基板用カセットにおいて、少なくとも基板と接触する箇所の部材が、(A)ポリアリーレンスルフィド10〜88.5重量%、(B)ポリスルホン10〜88.5重量%、(C)体積抵抗率が102〜1010Ω・cmの炭素前駆体1〜30重量%、及び(D)体積抵抗率が102Ω・cm未満の導電性充填材0.5〜30重量%を含有する熱可塑性樹脂組成物により形成されていることを特徴とする基板用カセット。

IPC (6件)：

C08L 81/02 ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  C08L 81/06 ,  H01L 21/68

FI (6件)：

C08L 81/02 ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  C08L 81/06 ,  H01L 21/68 V

Fターム (23件)：

4F071AA62 ,  4F071AA64 ,  4F071AB03 ,  4F071AE15 ,  4F071AE17 ,  4F071AF37Y ,  4F071AH12 ,  4F071BC07 ,  4J002CN01W ,  4J002CN03X ,  4J002DA016 ,  4J002DA017 ,  4J002DA027 ,  4J002DA037 ,  4J002DA067 ,  4J002FA046 ,  4J002FA047 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GQ02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031EA02

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-218566
  
• 合成樹脂組成物及び合成樹脂成形物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-270612   出願人：呉羽化学工業株式会社
• 半導体素子搬送容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-100193   出願人：帝人株式会社
• カセット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-078842   出願人：淀川化成株式会社
• 基板用カセツト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-339898   出願人：淀川化成株式会社