特許
J-GLOBAL ID：200903031532798424
ウェーハレベルで製造されるチップサイズパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-346823
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178124
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】チップサイズパッケージ及びチップサイズパッケージを低コストで大量生産することができるチップサイズパッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のチップサイズパッケージは、活性面に形成される複数の入出力パッドと、その入出力パッドが露出されるように入出力パッドを除いて活性面を被覆する保護層とを有する半導体チップを含み、また、対向する第1、第2面及び複数の回路配線が設けられる基板を含む。基板の第1面は半導体チップの保護層に接合され、回路配線は第1面及び第2面に露出され、第1面に露出された各々の回路配線は、保護層に露出された各々の入出力パッドに機械的・電気的に連結される。また、本発明のパッケージは、基板の第2面から露出される回路配線に形成された複数の金属バンプを含み、各々の金属バンプは、回路配線を介して半導体チップの入出力パッドに電気的に連結される。
請求項（抜粋）：
活性面に形成される複数の入出力パッドと、前記入出力パッドが露出されるように前記入出力パッドを除いて前記活性面を被覆する保護層とを有する半導体チップと、対向する第1、第2面及び複数の回路配線を有し、前記第1面は前記半導体チップの保護層に接合され、前記回路配線は少なくとも1層以上より形成され、各回路配線の一部分は第1面に、他の部分は第2面に露出され、前記第1面に露出された各々の回路配線は、前記保護層から露出された各々の入出力パッドに対応して機械的且つ電気的に連結される基板と、前記基板の第2面から露出される前記回路配線に形成され、前記各々の回路配線を介して前記半導体チップの入出力パッドに電気的に連結される複数の金属バンプとを含むことを特徴とするチップサイズパッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/50 R
, H01L 23/12 Q
