特許
J-GLOBAL ID：200903048350557073
半導体パッケージ装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-330422
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172036
出願日： 1995年12月19日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：
【要約】【課題】本発明は、半導体チップとほぼ同等な大きさを有するCSPにおいて、製造コストおよび製造工程を大幅に削減できるようにすることを最も主要な特徴とする。【解決手段】たとえば、半導体チップ11の表面の各電極パッド12に、保護膜13上の開口14をそれぞれ介して配線21を接続する。そして、その配線21につながる突起状電極31を、スクリーン印刷により形成する。この後、突起状電極31を除く、上記半導体チップ11の表面にスピンコート法によって絶縁封止体41を形成する。こうして、半導体チップ11の表面のみを簡便な方法によりパッケージングできるようにすることで、低価格化および製造工程の簡素化を図る構成となっている。
請求項（抜粋）：
半導体チップ上に導体を印刷してチップパッドにつながる突起状の電極を形成する工程と、前記突起状電極を除く、前記半導体チップの表面に絶縁性材料を塗布して絶縁封止体を形成する工程とからなることを特徴とする半導体パッケージ装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 604 F
