特許
J-GLOBAL ID:200903031567007900
レーザ加工方法及びレーザ加工機
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
三好 秀和 (外8名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-220061
公開番号(公開出願番号):特開平9-204213
出願日: 1996年08月21日
公開日(公表日): 1997年08月05日
要約:
【要約】【課題】 ノズルをワークの法線方向へ自動的に移動させることによりティーチングの時間短縮を図ると共に、ワークのセット位置にかかわらず切断加工品質を向上させることのできるレーザ加工方法及びレーザ加工機を提供する。【解決手段】 NC制御装置51により加工ヘッド27を移動させ、加工ヘッド27に設けられた測定子59からの信号に基づいて、座標測定手段41が加工位置近傍の3点のX、Y、Z座標を求め、この3点の座標から演算処理部71がワーク表面に対する法線ベクトルを求めてノズル29の姿勢を決定する回転角度を求める。加工時には、NC制御装置51のメモリ69に記憶されているデータに基づいて、軸制御部63が加工ヘッド27を加工位置に位置決めし、姿勢を決めてレーザ加工を行う。ワークのセット位置を測定することにより厳密な基準位置にセットされなくても正確な加工を行うことができる。
請求項(抜粋):
NC制御装置の制御により、3次元ワークの加工位置についてティーチングを行った後にワークに対してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、加工ヘッドをワークに対する加工位置に移動した後、前記加工ヘッドに設けた測定子により加工点付近で直線上にない3点の座標を測定し、この測定された3点から測定位置におけるワークに対する法線ベクトルを演算により求め、この法線ベクトルと一致する方向に姿勢を決定するノズルの回転角度を求め、レーザ加工時に加工位置に対応して求められた前記回転角度によりノズルを回転させて姿勢を決定することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件):
G05B 19/404
, B23K 26/00
, B23K 26/04
, B23K 26/08
FI (4件):
G05B 19/18 H
, B23K 26/00 M
, B23K 26/04 Z
, B23K 26/08 H
引用特許: