特許
J-GLOBAL ID：200903018389988270
基板貼り合わせ方法及び貼り合わせ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-125764
公開番号（公開出願番号）：特開2002-323694
出願日： 2001年04月24日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：
【要約】【課題】 大きな基板においても、精度良く、確実に、しかも短時間で2枚の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ方法及び貼り合わせ装置を提供する。【解決手段】 真空チャンバ内で、2枚の基板を機械的に加圧力を加えて貼り合わせるにあたり、四角形の基板の4つの角部付近を加圧する加圧機構をそれぞれ設け、所定の加圧力で加圧した後に基板間の間隔を観測し、その観測結果に基づいて各加圧機構の加圧力を調整した後に加圧することで、貼り合わせ後の基板間隔を略均一にすることができる貼り合わせ装置を実現した。
請求項（抜粋）：
貼り合わせる2枚の基板の内の少なくとも1方の基板に接着剤を塗布した後、減圧状態のチャンバ内で他方の基板との位置を合わせた後、前記他方の基板を機械的に加圧して貼り合わせ行う基板貼り合わせ装置において、前記基板の4つの角部相当の位置近傍にそれぞれ独立に加圧可能に配置された第1から第4の加圧機構と、主の加圧を行う第5の加圧機構とを設け、前記第5の加圧機構に加えて第1から第4の加圧機構を動作させた後、前記基板の貼り合わせ状況に応じて、前記第1から第4の加圧機構の加圧力を可変制御する制御部を備えたことを特徴とする基板貼り合わせ装置。
IPC (4件)：
G02F 1/1333 500
, G02F 1/13 505
, G02F 1/1339 505
, G09F 9/00 338
G02F 1/1333 500
, G02F 1/13 505
, G02F 1/1339 505
, G09F 9/00 338
2H088FA01
, 2H088FA09
, 2H088FA16
, 2H088FA30
, 2H088MA20
, 2H089LA41
, 2H089NA22
, 2H089NA24
, 2H089NA37
, 2H089NA38
, 2H089NA48
, 2H089NA49
, 2H089NA60
, 2H090JB02
, 2H090JC11
, 2H090JC18
, 5G435AA01
, 5G435AA17
, 5G435BB12
, 5G435KK03
, 5G435KK05
, 5G435KK09
, 5G435KK10
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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