特許

J-GLOBAL ID：200903031591014569

薄型基板の仮固定用テープ及びこれを用いた薄型基板実装用パレット

発明者： 恒川 武幸 ,  飯田 博文
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (3件)： 鎌田 文二 ,  東尾 正博 ,  鳥居 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-380156
公開番号（公開出願番号）：特開2004-214317
出願日： 2002年12月27日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】薄型基板に半導体チップを実装する際に上記薄型基板をパレット上に固定するために使うテープを、剥がし貼付ける作業の回数を減らし、上記テープの接着剤の糊残りによる薄型基板の品質低下を防ぐ。【解決手段】剪断弾性率G’の異なる2層のシリコーンエラストマー層を組み合わせた薄型基板仮固定用テープの、一方のシリコーンエラストマー層をパレット本体の表面に密着した、薄型基板実装用パレットを提供する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

2層のシリコーンエラストマー層からなり、上記の第1シリコーンエラストマー層の動的粘弾性測定による、周波数10Hz、温度20°Cの環境下における剪断弾性率G’が3.0×104 〜5.0×105 Paであり、かつ、損失係数(tanδ)が0.15〜0.60の範囲であり、上記の第2シリコーンエラストマー層の温度20°Cの環境下における剪断弾性率G’が5.0×105 〜5.0×106 Paである薄型基板仮固定用テープ。

IPC (3件)：

H01L21/60 ,  C09J7/02 ,  C09J183/04

FI (3件)：

H01L21/60 311R ,  C09J7/02 Z ,  C09J183/04

Fターム (12件)：

4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EK031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F044KK03 ,  5F044PP04 ,  5F044RR00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• FPC基板用の搬送パレット及びFPC基板への半導体チップ実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-072757   出願人：三菱樹脂株式会社
• フレキシブル基板の実装方法とそれに使用する補強板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-017810   出願人：株式会社デンソー
• リードフレームメッキ用マスキング材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-206279   出願人：三菱樹脂株式会社
• リードフレームメッキ用マスキング材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-234094   出願人：三菱樹脂株式会社