特許

J-GLOBAL ID：200903031608301630

プリント配線板の製造方法

発明者： 王 東冬 ,  島田 憲一 ,  浅井 元雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-305373
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133933
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 高周波帯域の信号を用いた際のノイズを防止することができるとともに、樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れたプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 樹脂基板1上に、樹脂絶縁層12と導体回路19とを形成するプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層としてポリオレフィン系樹脂を使用し、この樹脂絶縁層の表面をプラズマ処理した後、長周期型の周期律表の第4A族〜第1B族の範囲に属する第4周期〜第7周期の金属元素、AlおよびSn(ただし、Cuを除く)から選ばれる少なくとも1種以上の金属からなる金属層14aを設け、次いで、前記金属層上に導体回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。

請求項（抜粋）：

樹脂基板上に、樹脂絶縁層と導体回路とを形成するプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層としてポリオレフィン系樹脂を使用し、この樹脂絶縁層の表面をプラズマ処理した後、長周期型の周期律表の第4A族〜第1B族の範囲に属する第4周期〜第7周期の金属元素、AlおよびSn(ただし、Cuを除く)から選ばれる少なくとも1種以上の金属からなる金属層を設け、次いで、前記金属層上に前記導体回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/38 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/38 A ,  H05K 1/03 610 J ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 S

Fターム (58件)：

4E351AA02 ,  4E351BB01 ,  4E351CC03 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD11 ,  4E351DD12 ,  4E351DD13 ,  4E351DD16 ,  4E351DD17 ,  4E351DD18 ,  4E351DD19 ,  4E351GG03 ,  4E351GG04 ,  5E343AA07 ,  5E343AA16 ,  5E343BB28 ,  5E343BB34 ,  5E343BB35 ,  5E343BB38 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB43 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB72 ,  5E343DD25 ,  5E343DD26 ,  5E343DD32 ,  5E343EE36 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343GG01 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC33 ,  5E346CC34 ,  5E346CC54 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-050493
  
• 金属薄膜易接着性プラスチック基材、金属薄膜形成プラスチック基材及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-274169   出願人：大日本印刷株式会社
• 耐熱フレキシブル回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-137713   出願人：三井東圧化学株式会社
• フレキシブルプリント配線用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-152577   出願人：東洋メタライジング株式会社