特許
J-GLOBAL ID：200903031612821290
積層型セラミック電子部品及び該積層型セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國弘 安俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-110907
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294725
出願日： 2004年04月05日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】内部導体層とセラミック層との界面における引張応力を緩和しつつ、良好な電気特性を得ることができる高性能で信頼性の優れた超小型の積層型セラミック電子部品を実現する。 【解決手段】内部導体層が、磁性体層8a〜8gよりも熱収縮率の大きな導電性ペーストが焼成されてなる第1の内部導体層6a、6cと、磁性体層8a〜8gよりも熱収縮率の小さな導電性ペーストが焼成されてなる第2の内部導体層6b、6dとからなり、磁性体層8b〜8fを介して第1の内部導体層6a、6cと第2の内部導体層6b、6dとが交互に配され、第2の内部導体層6aと磁性体層8b、8c、第2の内部導体層6cと磁性体層8d、8eとの間に空隙9が形成されている。 【選択図】図2
請求項（抜粋）：
セラミック層と内部導体層とが交互に複数積層された積層型セラミック電子部品において、
前記内部導体層は、熱収縮率が前記セラミック層と同等以上の第1の導電性ペーストを焼成してなる第1の内部導体層と、熱収縮率が前記セラミック層より小さい第2の導電性ペーストを焼成してなる第2の内部導体層とからなり、
前記第1の内部導体層と前記第2の内部導体層とが所定層毎に交互に配されていることを特徴とする積層型セラミック電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F17/00 D
, H01F41/04 C
5E062DD01
, 5E062DD04
, 5E062FF01
, 5E062FG11
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070AB04
, 5E070CB02
