特許

J-GLOBAL ID：200903031640368428

ポリッシング方法及び装置

発明者： 森 勇蔵 ,  木村 憲雄 ,  白樫 充彦 ,  當間 康 ,  福永 明
出願人/特許権者： 森 勇蔵 ,  株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-234995
公開番号（公開出願番号）：特開2000-052235
出願日： 1998年08月06日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：

【要約】【課題】 ケミカルの使用を抑制しつつ、研磨後のウエハの洗浄や排液処理の負荷を減少させ、かつ効率的に研磨を行なう方法及び装置を提供する。【解決手段】 被研磨材Wの被研磨面と研磨部材の研磨面の間に超純水を供給しつつ、被研磨面の近傍に所定の電界を形成して水中のOH-イオン又はH+イオンを前記被研磨面の近傍に偏在させながら被研磨面と研磨面を互いに摺動させることにより、前記被研磨面を化学機械的に研磨する。

請求項（抜粋）：

被研磨材の被研磨面と研磨部材の研磨面の間に超純水を供給しつつ、前記被研磨面の近傍に所定の電界を形成して水中のOH-イオン又はH+イオンを前記被研磨面の近傍に偏在させながら前記被研磨面と前記研磨面を互いに摺動させることにより、前記被研磨面を化学機械的に研磨することを特徴とするポリッシング方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 C

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AB04 ,  3C058AC04 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 化学的機械研磨方法及び化学的機械研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-006879   出願人：ソニー株式会社
• 超純水中の水酸基による加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-212517   出願人：森勇藏