特許

J-GLOBAL ID：200903031650220976

ウエハカセット

発明者： 飯島 俊彦 ,  秋山 収司 ,  大林 忠弘
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  株式会社柿崎製作所
代理人 (1件)： 小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-398606
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197729
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 ウエハカセットは一体的に成形されているため、ウエハカセット内のウエハ支持部が損傷すれば、ウエハカセット自体を廃棄せざるを得なかった。【解決手段】 本発明のウエハカセット10は、ウエハWの出入口11Aを有するケース1111と、このケース1111内にその出入口11Aから着脱可能に装着され且つウエハWを一枚ずつ支持する複数のウエハ支持部121Eを有するアダプタ12とを備え、ケース11とアダプタ12は、ケース11に設けられた嵌合突起部11Eとアダプタ12に設けられた嵌合孔121Gとが嵌合して一体化することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの出入口を有するケースと、このケース内にその出入口から着脱可能に装着され且つ上記各半導体ウエハを一枚ずつ支持する複数の支持部を有するアダプタとを備え、上記ケースと上記アダプタは、上記ケースに設けられた嵌合部と上記アダプタに設けられた被嵌合部とが嵌合して一体化することを特徴とするウエハカセット。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/86

FI (2件)：

H01L 21/68 V ,  B65D 85/38 R

Fターム (35件)：

3E096AA06 ,  3E096BA16 ,  3E096BB04 ,  3E096CA09 ,  3E096CB03 ,  3E096CC02 ,  3E096DA25 ,  3E096DB06 ,  3E096DC04 ,  3E096FA09 ,  3E096FA31 ,  3E096FA40 ,  3E096GA03 ,  3E096GA13 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031EA06 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA15 ,  5F031GA04 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031JA04 ,  5F031JA06 ,  5F031JA22 ,  5F031JA50 ,  5F031KA06 ,  5F031KA07 ,  5F031KA08 ,  5F031KA13 ,  5F031LA12 ,  5F031PA16 ,  5F031PA18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 基板カセット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-161867   出願人：株式会社ニコン
• 半導体ウエハ収納容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-084624   出願人：アキレス株式会社