特許
J-GLOBAL ID:200903031661691474

半導体モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-032008
公開番号(公開出願番号):特開2006-222149
出願日: 2005年02月08日
公開日(公表日): 2006年08月24日
要約:
【課題】上アームと下アームとが一組となった半導体モジュールであって,高放熱性を備えつつ寄生インダクタンスの低減が図られた半導体モジュールを提供すること。【解決手段】半導体モジュール100は,半導体素子が一対の金属電極に挟み込まれた構造を有する。また,上アームと下アームとの間には,両アームを電気的に接続する中間接続部を設ける。さらに,上アームでは,中間接続部と接合する側面と同じ側面に電源+端子の外部端子部を設ける。また,下アームでは,中間接続部と接合する側面と同じ側面に電源-端子の外部端子部を設ける。また,電源+端子の外部端子部と電源-端子の外部端子部とを平面同士で対向させ,半導体モジュールの厚さ方向から見て重なるような位置に配置する。【選択図】 図6
請求項(抜粋):
上アーム部を構成する第1半導体素子群と,下アーム部を構成する第2半導体素子群とを備え,前記第1半導体素子群と前記第2半導体素子群とを同一平面内に配置した半導体モジュールにおいて, 前記第1半導体素子群の一方の面側に位置する第1金属電極と, 前記第1半導体素子群の他方の面側に位置し,前記第1半導体素子群を挟んで前記第1金属電極と対向する第2金属電極と, 前記第2半導体素子群の一方の面側に位置し,前記第2金属電極と電気的に接続された第3金属電極と, 前記第2半導体素子群の他方の面側に位置し,前記第2半導体素子群を挟んで前記第3金属電極と対向する第4金属電極と, 一方の端部が前記第2金属電極のうちの前記下アーム部と対向する部位と接合し,他方の端部が前記第3金属電極のうちの前記上アーム部と対向する部位と接合し,前記第2金属電極と前記第3金属電極とを電気的に接続する中間接続部と, 前記第1金属電極のうちの前記下アーム部と対向する部位と接合する平板状の正極側取出し端子と, 前記第4金属電極のうちの前記上アーム部と対向する部位と接合する平板状の負極側取出し端子とを備えることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (2件):
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (1件):
H01L25/04 C
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-212325   出願人:株式会社デンソー
審査官引用 (2件)
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-212325   出願人:株式会社デンソー
  • 電力配線構造及び半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-154704   出願人:日産自動車株式会社

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