特許
J-GLOBAL ID：200903031672982730

アンテナ装置の冷却構造

発明者：
徳永 健治

徳永 健治 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-129464
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323910
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 航空機に搭載し、排熱先の温度より低い冷却が必要なアンテナ装置において、VCS(Vapor Cycle System)を用いない冷却系を目的としている。【解決手段】 2は航空機の外壁に相当ししかもアンテナ装置1の放熱板でアンテナ装置の外壁となるスキン、4は信号を増幅するために熱を発生ししかも一定温度以下に冷却が必要なモジュール、5はモジュールで増幅した信号を空間に放射するためのアンテナ素子でモジュールに接続されている。6は熱電性能の大きい半導体で構成され電力を供給することで冷却効果を得るペルチェプレートでアンテナ装置の両端に設け、両ペルチェプレートとも発熱(加熱)側(6b)はアンテナ装置の外壁となるスキンに固定されている。7は2個のモジュールを上下に実装しているベースプレートで両端がペルチェプレートの吸熱(冷却)側(6a)に固定されている。
請求項（抜粋）：
アンテナ素子に信号を供給するモジュールと、このモジュールからの熱を外気に放出する放熱板と、一端において上記モジュールからの熱を吸熱し、他端において前記放熱板に放熱するペルチェプレートとを備え、前記放熱板がアンテナ装置を搭載する装置の外壁を兼用していることを特徴とするアンテナ装置の冷却構造。
IPC (3件)：
H01Q 1/00 ,  H01L 23/38 ,  H01Q 1/28
FI (3件)：
H01Q 1/00 ,  H01L 23/38 ,  H01Q 1/28
Fターム (11件)：
5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BB05 ,  5F036BB43 ,  5F036BB60 ,  5J046AA05 ,  5J046AA07 ,  5J046AA12 ,  5J046AB00 ,  5J046KA01 ,  5J046KA07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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