多層プリント配線板用層間電気絶縁材料

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-071487
公開番号（公開出願番号）：特開平8-269164
出願日： 1995年03月29日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【構成】 (A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、共役ジエン系ビニルモノマーの単独重合体であって分子両末端にカルボキシル基を有する重合体と、アクリル酸との反応によって得られるゴム変性ビスフェノールA型エポキシビニルエステル樹脂の水酸基にテトラヒドロ無水マレイン酸を反応させた構造を有する酸ペンダント型ゴム変性ビスフェノールA型エポキシビニルエステル樹脂、(B)希釈剤、(C)光重合開始剤および(D)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含有する多層プリント配線板用層間電気絶縁材料。【効果】ビルドアップ法で得られる多層プリント配線板において、回路を形成する銅メッキとの密着性に優れる層間電気絶縁塗膜が得られる。

請求項（抜粋）：

(A)共役ジエン系ビニルモノマーの単独重合体の分子末端にカルボキシル基を有する化合物をゴム成分とし、前記カルボキシル基とエポキシ基との反応によって得られるゴム変性エポキシビニルエステル樹脂の水酸基に多塩基酸無水物を反応させた構造を有する酸ペンダント型ゴム変性エポキシビニルエステル樹脂、(B)希釈剤、(C)光重合開始剤、および、(D)エポキシ樹脂を必須成分とすることを特徴とする多層プリント配線板用層間電気絶縁材料。

IPC (6件)：

C08G 59/18 NLE , B32B 31/06 , C08G 59/40 NJQ , H01B 3/40 , H05K 1/03 610 , H05K 3/46

FI (6件)：

C08G 59/18 NLE , B32B 31/06 , C08G 59/40 NJQ , H01B 3/40 C , H05K 1/03 610 M , H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開昭60-121444
特開昭63-312375
多層プリント配線板用層間電気絶縁材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-314712 出願人：大日本インキ化学工業株式会社

全件表示

前のページに戻る