特許
J-GLOBAL ID:200903031835201056

炭素構造体、電界放射チップおよび電界放射チップの製造方法ならびにこの製造方法の実施に用いる治具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 和秀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-004635
公開番号(公開出願番号):特開2007-186368
出願日: 2006年01月12日
公開日(公表日): 2007年07月26日
要約:
【課題】電界放射特性に優れた炭素構造体を提供する。【解決手段】炭素核の表面に多数のナノメートルスケールの微細突起を備えて全体がボール形状になっている炭素構造体。【選択図】図2
請求項(抜粋):
炭素核の表面に多数のナノメートルスケールの微細突起を備えて全体がボール形状になっている炭素構造体。
IPC (5件):
C01B 31/02 ,  B82B 1/00 ,  H01J 1/304 ,  H01J 9/02 ,  B82B 3/00
FI (5件):
C01B31/02 101B ,  B82B1/00 ,  H01J1/30 F ,  H01J9/02 B ,  B82B3/00
Fターム (24件):
4G146AA01 ,  4G146AA11 ,  4G146AA19 ,  4G146AB02 ,  4G146AB06 ,  4G146AD16 ,  4G146AD17 ,  4G146AD29 ,  5C127AA04 ,  5C127AA05 ,  5C127AA11 ,  5C127AA12 ,  5C127AA20 ,  5C127BA12 ,  5C127BA15 ,  5C127BB05 ,  5C127CC02 ,  5C127DD09 ,  5C127EE02 ,  5C135AA12 ,  5C135AA15 ,  5C135AB05 ,  5C135AC03 ,  5C135HH02
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る