特許

J-GLOBAL ID：200903031859873888

導電性被覆材料とその製造方法、この被覆材料を用いたコネクタ端子または接点

発明者： 松田 晃 ,  鈴木 智 ,  田中 仁志
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-175934
公開番号（公開出願番号）：特開2005-353542
出願日： 2004年06月14日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：

【課題】 耐熱性が優れ、また低い動摩擦係数をもつ導電性被覆材料を提供する。【解決手段】 基材1の表面に、周期律表4〜10族に属する元素のいずれか1種またはその元素を主成分とする合金から成る下層領域2と、Cu-Sn金属間化合物から成る中間層領域3と、Ag-Sn金属間化合物を含有するSn合金から成る上層領域4とがこの順序で形成されている導電性被覆材料。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基材の表面に、周期律表4〜10族に属する元素のいずれか1種またはその元素を主成分とする合金から成る下層領域と、Cu-Sn金属間化合物から成る中間層領域と、Ag-Sn金属間化合物を含有するSn合金から成る上層領域とがこの順序で形成されていることを特徴とする導電性被覆材料。

IPC (5件)：

H01B1/02 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  H01B13/00 ,  H01R13/03

FI (5件)：

H01B1/02 C ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 H ,  H01B13/00 501Z ,  H01R13/03 D

Fターム (28件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA14 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BC02 ,  4K024DB01 ,  5G301AA01 ,  5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA09 ,  5G301AA13 ,  5G301AA14 ,  5G301AA16 ,  5G301AA17 ,  5G301AA18 ,  5G301AA19 ,  5G301AA20 ,  5G301AA21 ,  5G301AA22 ,  5G301AA24 ,  5G301AB08 ,  5G301AB11 ,  5G301AD03

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 金属複合帯板を製造する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-328468   出願人：シユトルベルゲル・メタルウエルケ・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシャフト
• 特許第2670348号
  
• リフロー処理Sn合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-121365   出願人：古河電気工業株式会社