特許
J-GLOBAL ID：200903031864381160
半導体装置及びその製造方法、疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに半導体装置の実装構造及びその実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-105835
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294444
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】 チップ部品の位置精度が良好に保たれた半導体装置及びその製造方法、その製造に用いる疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに半導体装置の実装構造及び実装方法を提供すること。【解決手段】 チップ部品3、3Aの支持体として透明なガラス基板30を用い、このガラス基板30で囲まれた狭い欠除部31の領域のみに樹脂4を配し、この領域に配置したチップ部品3、3Aを樹脂4で覆うことにより、変形し易い樹脂4の量が少なく硬化収縮による変形が小さいため、チップ部品3、3Aの位置精度が保たれ、ガラス基板30に接した感光性絶縁膜28a、28bの層間にアライメントマーク14を設けることにより、ガラス基板30を通して、アライメントマーク14をプリント配線板16のアライメントマーク25に対し、位置合せできることにより精度良く実装できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一方の面に電極が設けられたチップ部品と、このチップ部品の電極面以外の少なくとも側面を覆う保護物質とによって構成された半導体装置において、
前記チップ部品の側方に設けられた光透過性の支持体に、前記保護物質を介して前記 チップ部品が一体化されていることを特徴とする、半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (20件)：
2H137AB12
, 2H137AC04
, 2H137BB02
, 2H137BB12
, 2H137BC52
, 2H137CA19B
, 2H137CB03
, 2H137CB25
, 2H137CC05
, 2H137DB09
, 5F089AC16
, 5F089AC19
, 5F089AC20
, 5F089AC24
, 5F089BB03
, 5F089BC11
, 5F089BC16
, 5F089BC22
, 5F089CA21
, 5F089EA01
