特許
J-GLOBAL ID：200903051872881459

チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法

発明者：
西山 和夫

西山 和夫 について

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尾崎 裕司

尾崎 裕司 について

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高岡 裕二

高岡 裕二 について

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平山 照峰

平山 照峰 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-122112
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308116
出願日： 2000年04月24日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 ウエーハ一括処理の特徴を生かし、高歩留り、低コストにして良好な実装信頼性を持った半導体チップを提供すること。【解決手段】 石英基板1上に、処理前は粘着力を持つが処理後は粘着力が低下する粘着シート2を貼り付ける工程と、この粘着シート2の上に複数の良品ベアチップ3をそのAl電極パッド5面を下にして固定する工程と、樹脂4を複数の良品ベアチップ3間を含む全面に被着する工程と、粘着シート2に所定の処理を施して粘着シート2の粘着力を低下させ、良品ベアチップ3を固定した疑似ウエーハ29を剥離する工程と、複数の良品ベアチップ3間において樹脂4を切断して各良品チップ部品26を分離する工程とを有する製造方法。又、少なくともAl電極パッド5が一方の面側にのみ設けられた良品ベアチップ3の複数個が、これらの間及びその裏面に連続して被着された樹脂4によって互いに固着されている疑似ウエーハ29や、少なくともAl電極パッド5が一方の面側にのみ設けられ、この一方の面以外の全面が樹脂4で覆われている良品チップ部品26。
請求項（抜粋）：
少なくとも電極が一方の面側にのみ設けられ、この一方の面以外の全面が連続した保護物質で覆われている、チップ状電子部品。
IPC (6件)：
H01L 21/56 ,  H01L 21/48 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12
FI (7件)：
H01L 21/56 E ,  H01L 21/48 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/92 604 D ,  H01L 21/92 604 E ,  H01L 23/12 L
Fターム (18件)：
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031CA13 ,  5F031DA15 ,  5F031EA02 ,  5F031HA10 ,  5F031HA32 ,  5F031HA46 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39 ,  5F031PA05 ,  5F031PA30 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA10 ,  5F061CB13
引用特許：
審査官引用 (4件)
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