積層セラミック電子部品の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-034484
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233387
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】クラックや層間剥離のない積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】ポリエチレンと誘電体粉末からなるとともに多孔度が70%であるセラミックシート1a上に、内部電極2となる金属膜2aを薄膜形成法により形成する。次に複数のセラミックシート1aを積重ねて、加圧後熱処理して積層体を得る。その後、この積層体をチップ形状に切断して、焼成した焼結体を得る。次いでこの焼結体の内部電極の露出した両端面に外部電極を形成する。

請求項（抜粋）：

セラミックシート上に薄膜形成法により金属膜を形成する第1の工程と、次にこの金属膜を形成したセラミックシートを複数圧着して積層体を得る第2の工程と、次いで前記積層体を焼成する第3の工程とを備え、前記第1の工程におけるセラミックシートは、少なくともポリエチレンとセラミック原料とを含有し、かつ多孔度が30%以上であることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 13/00 391 , H01G 4/12 364

FI (2件)：

H01G 13/00 391 Z , H01G 4/12 364

引用特許：

審査官引用 (5件)

積層セラミック電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-256737 出願人：株式会社村田製作所
未処理セラミック複合層
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-164653 出願人：デーエスエム・ナムローゼ・フェンノートシャップ
特開平3-273696

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