特許
J-GLOBAL ID：200903031921117149
平面加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339356
公開番号（公開出願番号）：特開2001-157959
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】【課題】ウェーハを破損させることなくスループットを向上させることができるウェーハの平面加工装置を提供する。【解決手段】本発明の平面加工装置10によれば、粗研削ステージ18、精研削ステージ20が設置された本体12に、エッチングステージ22が設置され、ウェーハ28の粗研削、精研削、及びエッチングを同一の平面加工装置10内で実施する。また、ウェーハ28を保持するチャック40は、ウェーハ28を保持したまま、粗研削ステージ18、精研削ステージ20、及びエッチングステージ22に順次移動される。チャック40がエッチングステージ22に位置されると、チャック40がエッチング槽25に向けて上昇され、チャック40に保持されたウェーハ28がエッチング槽25に収容される。この状態でウェーハ28にノズル94からエッチング液92を供給し、ウェーハ28をエッチングする。
請求項（抜粋）：
ワークを保持する保持手段と、該保持手段で保持されたワークを研削する砥石を有し該砥石でワークの一方面を研削加工する研削手段とを備えた平面加工装置において、前記平面加工装置に、ワークをエッチングするエッチング手段が設けられていることを特徴とする平面加工装置。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 631
B24B 37/00 Z
, H01L 21/304 631
3C058AA04
, 3C058AA09
, 3C058AB03
, 3C058AB04
, 3C058BA02
, 3C058BA07
, 3C058BA09
, 3C058CB02
, 3C058CB03
, 3C058DA12
, 3C058DA17
