研磨装置および研磨方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：丸島儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-068586
公開番号（公開出願番号）：特開平10-329015
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】大面積の被研磨体を効率よく所望の形状に研磨する。【解決手段】被研磨体をその被研磨面が上を向く状態で保持する為の第1の保持手段と、該被研磨面より大なる面積の研磨面を有する研磨パッドを該被研磨面に接触させて保持し回転させる為の第1の研磨ヘッドと、を有する第1の研磨ステーションと、該被研磨体の該被研磨面が上を向いた状態で該被研磨面の研磨状態を検出する検出ステーションと、被研磨体をその被研磨面が上を向く状態で保持する為の第2の保持手段と、被研磨面より小なる面積の研磨面を有する研磨パッドを該被研磨面に接触させて保持し回転させる為の第2の研磨ヘッドと、を有する第2の研磨ステーションと、を備えた。

請求項（抜粋）：

被研磨体をその被研磨面が上を向く状態で保持する為の第1の保持手段と、該被研磨面より大なる面積の研磨面を有する研磨パッドを該被研磨面に接触させて保持し回転させる為の第1の研磨ヘッドと、を有する第1の研磨ステーションと、該被研磨体の該被研磨面が上を向いた状態で該被研磨面の研磨状態を検出する検出ステーションと、被研磨体をその被研磨面が上を向く状態で保持する為の第2の保持手段と、該被研磨面より小なる面積の研磨面を有する研磨パッドを該被研磨面に接触させて保持し回転させる為の第2の研磨ヘッドと、を有する第2の研磨ステーションと、を備えたことを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 321 , H01L 21/306

FI (3件)：

B24B 37/04 Z , H01L 21/304 321 E , H01L 21/306 M

引用特許：

審査官引用 (12件)

ポリッシング装置とその加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-218692 出願人：ラップマスターエスエフティ株式会社
特開昭59-019671
特開昭62-124866

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