エッチング機能付き研磨装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-029304
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223680
出願日： 1996年02月16日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：

【要約】【課題】ウェーハの研磨面に生じたストレス、マイクロクラック等をエッチング手段で除去できるようにしたエッチング機能付き研磨装置を提供する。【解決手段】半導体ウェーハの面を研磨する研磨装置であって、この研磨装置はウェーハの面を砥石によって研磨する研磨手段と、ウェーハの研磨面に生じたストレス、マイクロクラック等をエッチング液によってエッチング除去するエッチング手段と、を少なくとも含む。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの面を研磨する研磨装置であって、この研磨装置はウェーハの面を砥石によって研磨する研磨手段と、ウェーハの研磨面に生じたストレス、マイクロクラック等をエッチング液によってエッチング除去するエッチング手段と、を少なくとも含むエッチング機能付き研磨装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/306

FI (2件)：

H01L 21/304 321 E , H01L 21/306 J

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭63-256342
半導体ウエハの裏面処理方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-030567 出願人：ソニー株式会社
特開昭58-017620

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